Sistema de pulverización catódica al vacío El Sistema de Pulverización Catódica de Alto Vacío es una máquina que deposita películas delgadas metálicas y dieléctricas sobre sustratos de hasta 300 milímetros. El sistema emplea fuentes de pulverización catódica por magnetrón alimentadas por radiofrecuencia, corriente continua o corriente continua pulsada, que funcionan en modo individual o en modo de codeposición. Una estructura modular permite una instalación, un transporte y un mantenimiento sencillos. La carcasa está fabricada en acero laminado en frío con conformado de chapa metálica y acabado por pulverización, un bastidor interior de aluminio y una cubierta acrílica gris translúcida. La pantalla de control sigue principios ergonómicos.

Nombre del proyecto : Ultra High Vacuum Sputtering System, Nombre de los diseñadores : Yong Zhang, Nombre del cliente : Huaiyin Institute of Technology & Liaoning Petrochemical University.

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